2023年度，面对全球宏观经济放缓，行业周期下行以及复杂的市场之间的竞争环境，公司保持既定的发展策略和经营目标，坚持研发创新发展策略，在研发投入、技术创新、产品结构、市场推广及人才教育培训等各项经营管理工作有序推进，成效突显。报告期内，公司总体经营业绩稳步增长，单季度业绩持续提升。报告期内，公司实现营业收入1,215,775,044.39元，较上年同期增长40.19%,实现归属于上市公司股东的净利润29,373,348.62元，较上年同期下降81.04%。剔除股份支付费用影响后，归属于上市公司股东的净利润为140,102,520.58元，较上年同期下降23.43%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润15,640,087.97元，较上年同期下降89.09%。

  报告期内，公司基于可持续发展的策略，制定了切实可行的市场开拓策略，在面对行业下行周期和复杂的市场环境的情况下，公司坚持与现有的客户保持紧密的合作伙伴关系，以创新驱动产品升级的能力，慢慢地加强客户粘度，扩大市场占有率。同时公司着重发力新兴市场，持续加大车规、BMS、新能源等领域的的研发力度，持续丰富公司产品线。

  随着汽车产业的一直在升级与智能化浪潮的推进，汽车电子业务正成为引领行业发展的重要力量。本年度，公司始终坚守创新驱动、质量为本的理念，格外的重视汽车电子业务的发展，并投入大量资源，积极开展多个项目的研发工作，力求在激烈的市场之间的竞争中取得优势地位。公司自研的车规芯片顺利通过SGSAEC-Q100车规认证，成为了公司车规级芯片的重要里程碑，也标志着公司车规芯片郑重进入汽车前装市场。目前公司车规芯片已经实现量产，成功导入国内外汽车厂商。

  报告期内，公司持续在电池管理领域加大研发投入，包括BMS、AFE及电量计等。公司持续丰富电池管理类产品，有利于完善公司在信号链领域的布局。

  报告期内，公司始终秉持“研发创新驱动发展”的理念，持续加大研发投入，以创新提升核心技术能力。2023年度，公司研发费用306,165,036.78元，较上年同期增长83.32%，占据营业收入的25.18%。

  公司在聚焦原有产品线技术升级迭代的基础上，充分的发挥数模混合的核心技术优势，不断研发更高性能、高可靠性、高集成度的新产品。同时，公司依据业务发展战略规划，不断拓展在汽车电子、智能音频、人工智能、大数据、云计算、5G通讯等应用领域的产品研发。报告期内，在新能源领域，公司研发多款集成MPPT算法的DC-DC，显著提升光伏能量转换效率，并实现了高度集成化和小型化；在智能音频领域，公司新增微型声重放系统技术等核心技术，在此基础上投入研发高性能智能音频功放芯片来解决小体积喇叭发出更大音量的技术难题。

  报告期内，公司积极与国内高等院校开展交流合作，携手研究行业前沿技术，共同解决业内技术难题，推动新技术的拓展和应用。报告期内，公司推进了西安交通大学的校企产学研基地的建设，公司通过与高校合作提升技术创新能力，进一步提高公司的核心竞争力。

  报告期内，为保证核心竞争力，公司高度重视知识产权保护工作，不断优化知识产权体系。公司新增申请专利技术38件，共43件专利获得授权，其中，获得授权的26件专利为发明专利。截至报告期末，公司累计获得国内专利授权154件，其中发明专利103件，实用新型专利51件；软件著作权13件，集成电路布图设计专有权153件。

  报告期内，公司持续推进对外投资计划，积极寻找符合公司发展的策略的优质团队及潜力公司。公司积极通过投并购业务，加强产业资源整合，提升公司经营效益。报告期内，公司新增对外投资4家参股公司，投资标的研发技术聚焦于模拟芯片的研发设计。目前公司在信号链等领域已实现布局，在高速接口芯片、智能音频芯片、高精度ADC芯片、存储PMIC芯片、OP运放芯片以及功率mos芯片等多条细分赛道深耕。公司产品广泛应用于人工智能、大数据、云计算、5G通讯、工控电网、医疗健康、精密仪器等领域。

  在快速变化的市场环境中，人才始终是公司的核心竞争力和宝贵资源。公司在发展的过程中始终坚持“以人为本”，将人才建设作为推动规模化增长和长远发展的基石，不断加大对人才的引进、培养和激励力度，为公司的可持续发展提供了坚实的人才保障。

  公司高度重视研发团队的引进和培养，公司以外部招聘结合内部培养的方式，搭建了完善的人才建设体系，不断提升了公司研发团队建设水平。在人才培养方面，公司通过师徒制、轮换导师制等人才管理模式，结合老员工经验分享会、部门培训以及岗位培训，快速提高了员工的自主创新能力，从而保障了公司技术创新和人才储备。

  报告期内，公司研发人员总数为440人，占公司总人数比例为71.08%，较上年同期336人增加104人，同比增长30.95%。为吸引更多优秀人才加入，公司积极拓宽人才引进渠道，通过校园招聘、社会招聘、猎头推荐等多种方式，广泛招募具备专业技能和丰富经验的优秀人才。同时，公司通过在上海、西安、杭州、苏州等地设立分、子公司吸引当地优秀人才，也根据研发项目情况，招聘具备特定技术知识的外部人员，推动公司科研项目的开展；

  公司通过股权与薪酬激励有效结合，将员工个人利益与公司长远发展紧密绑定，充分调动公司核心团队的积极性。实现了对多部门、多地区员工的有效覆盖，有效地提高了研发团队的稳定性。报告期内，公司完成了2022年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期的股份登记工作，共计210名激励对象归属限制性股票4,770,660股；同时，2022年限制性股票预留授予部分条件已经成就，向143名激励对象预留授予239.9000万股限制性股票。本次股权激励计划激励对象人员众多，充分激发了员工的积极性。

  报告期内，公司为进一步优化公司战略布局，拓宽公司业务发展道路，满足国际化业务发展需求，提升公司持续经营能力，公司新设新加坡、美国研发中心，并以较快速度完成早期团队建设。未来，公司将在继续巩固国内业务的同时，放眼全球，积极拓宽业务版图，由立足境内的科技型创业公司向全球化的商业集团转变。

  公司是一家专注于高性能、高品质数模混合集成电路研发与销售的芯片公司，涵盖电源管理和快充协议两大领域。产品广泛应用于消费类电子、智能可穿戴设备、光伏新能源、锂电池储能、物联网、通讯设备、汽车电子等众多领域。公司利用数模混合的优势技术，在单芯片集成各种丰富功能，响应客户需求提供高集成、高性价比且能灵活配置的电源管理SoC芯片，快速发展成为国内主要的电源管理芯片供应商之一。公司未来将持续耕耘锂电池相关的应用市场，拓展布局低功耗物联网、新能源、汽车电子、智能音频处理、智能家居等新方向。

  报告期内，公司经营模式无重大变化。公司采用Fabess的经营模式，主要从事芯片的设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节交由晶圆制造厂商和封装测试厂商完成。在此模式下，有助于公司深耕研发创新，聚焦行业发展新动态，推出性能优良、竞争力强的产品。

  公司始终将芯片的设计研发作为公司运营活动的核心。公司紧密跟随市场的变化趋势，将市场动态与客户需求通过一系列研发工作转化成性能优良、竞争力强的产品，并不断进行产品更新迭代，拓展产品的应用领域，以满足不断发展的市场需求。

  公司的产品研制按照公司规定的流程严格管控，具体研发流程包括项目立项、方案开发、项目开发、项目验证（样片测试）、项目量产、项目结项等阶段。

  公司专注于芯片的研发和销售，通过委托晶圆厂和封测厂外协加工完成晶圆制造和封装测试，公司自身仅从事部分芯片的测试工作。该模式具有技术驱动，灵活高效等特点。

  在Fabess模式中，公司主要进行芯片产品的研发、销售与质量管控，产品的生产则采用委外加工的模式完成，即公司将自主研发设计的集成电路数据交由晶圆厂进行晶圆制造，随后将制造完成的晶圆交由封测厂进行封装和测试。目前，公司采购的内容主要为晶圆和其相关的封装及测试服务，公司的晶圆代工厂商和封装测试服务供应商主要为行业知名企业。

  公司目前采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即公司既通过经销商销售产品，又向终端厂商直接销售产品。

  公司主营业务是电源管理芯片和快充协议芯片的研发和销售。公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。

  集成电路是国家的支柱性产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，不仅对国民经济和生产生活至关重要，而且对国家的信息安全与综合国力具有战略性意义。

  由于我国集成电路产业起步较晚，在技术和人才等方面与美国、日韩企业存在一定差距，目前我国在集成电路产业的主要核心技术尚存在较大的赶超和创新空间。为掌握集成电路产业核心技术，实现芯片自主自立，近年来我国相继出台了多项法律法规和政策支持集成电路产业的发展。我国制定和印发的十四五规划、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》、《中国制造2025》均明确提出要大力发展和扶持集成电路产业，这为国内集成电路企业提供了良好的外部环境。

  近年来，在人工智能、5G、大数据中心、汽车等应用快速发展的推动下，我国集成电路的产业规模不断扩大，国产芯片的科研实力不断增强，正逐渐缩小与国外同行业的技术差距，芯片国产替代效应越发强劲，国内集成电路行业仍有较大的市场空间。根据中商产业研究院分析师预测，2023年中国集成电路设计行业销售额将达到6543亿元，2024年将增至7852.2亿元。

  由于2023年第二季度和第三季度半导体市场的强劲表现，WSTS将2023年整体增长预测略微上调。WSTS调高了2023年及2024年对于全球半导体营收的预估，预计2023年全球半导体营收将达到5201.26亿美元，高于先前预估值5150.95亿美元。同时预计2024年全球半导体市场将复苏，营收将达到5883.64亿美元，年增13.1%

  模拟芯片是市场规模巨大的集成电路产品之一，也是电子系统中不可或缺的部分，其应用范围极其广泛，拥有广大的市场空间。根据WSTS数据，2022年全球半导体市场的总规模为5740.84亿美元，其中集成电路市场规模占据整个半导体市场规模的82.6%，模拟芯片市场规模占据整个半导体市场规模的15.5%。

  根据模拟芯片的功能和应用领域分类，主要可以分为电源管理芯片、信号链芯片。电源管理芯片是在电子设备系统中负责所需电能的变换、分配、检测等管控功能的芯片，是所有电子产品和设备的电能供应中枢和纽带。电源管理芯片性能的优劣将对整机的性能产生直接影响，属于电子设备不可或缺的一部分。由于各类电子产品和设备都具有电压调节等电源管理需求，所以电源管理芯片下游应用场景广泛，目前已广泛应用于消费电子、汽车电子、新能源、移动通信等领域，与人们的生活息息相关。根据Frost&Suivan数据，预计2025年全球电源管理芯片市场规模将达526亿美元，2020年至2025年年均复合增速9.8%。

  公司专注于高性能、高品质的数模混合芯片设计。自成立以来，经过公司不断的研发和创新，在数模混合SoC集成技术、快充接口协议全集成技术、低功耗多电源管理技术、高精度ADC和电量计技术、大功率升降压技术等方面拥有深厚的技术积累。公司推出的电源管理芯片具有高集成度、高可定制化程度、高性价比、低可替代性的特点，能够缩短客户成品方案研发周期，简化客户产品生产过程，提升产品良率和可靠性，从而帮助客户优化成本并满足多样化的需求。产品受到了市场和行业的广泛认可。公司的快充协议芯片具有较强的市场竞争力，是获得全球首个QC5.0认证，首批VoocSuperVooc授权厂商，取得PD认证芯片品类较多的厂商。因此，公司成为了消费电子市场主要的电源管理芯片和快充协议芯片供应商之一。报告期内产生销售收入的产品型号约335款，对应的产品子型号数量超过4441个，芯片销售数量超过12亿颗。公司合作的最终品牌客户包括小米、OPPO、vivo及Sumsung等知名厂商。

  3.报告期内新技术、新产业300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

  电源管理芯片拥有广阔的终端应用领域，近年来，随着芯片技术的创新与提升，应用范围还在持续扩张，不仅覆盖消费电子、汽车电子、计算机、工业控制等传统产业领域，更在人工智能、物联网、云计算、无线充电、新能源汽车、可穿戴设备等新兴市场获得新的机遇。终端应用的拓展推动着电源管理芯片向前发展，将促使厂商对电源管理芯片产生更大的需求，进一步拓宽电源管理芯片市场，为产业带来发展的新机遇。

  在全球能源短缺以及双碳目标的背景下，传统能源向清洁能源转型成为全球共识，目前全球已有130多个国家和地区相继提出了“零碳”或“碳中和”的气候目标，实现绿色可持续发展已经成为全世界的广泛共识。随着我国“双碳”目标的快速推进，储能领域也将进入高速增长阶段。

  汽车行业正在不断向“电动化”和“智能化”发展，在上述趋势推动下，车载电源管理芯片的需求会逐渐增加，单辆汽车中的芯片价值量将会提升，汽车电源管理领域也会逐渐拓宽，汽车市场前景广阔。根据睿略行业研究，2022年全球汽车电子市场规模为830.86亿元，预测全球汽车电子市场规模在2028年将会达到964.43亿元，CAGR增长2.37%。

  随着人工智能和AIGC的快速发展，以AI服务器为核心的算力基础设施需求不断扩大。同时，GPU、CPU等算力芯片朝着更高性能升级也对供电系统提出更高要求。因此AI服务器的增长带动了电源管理芯片的需求，AI服务器电源管理市场空间广阔。根据Trendforce，2023年全球AI服务器出货量预计120万台，在整体服务器中的渗透率约为9%，2026年渗透率提升至约15%，2022-2026年CAGR=22%。

  随着AI技术的应用拓展不断扩大，在PC、手机、智能音箱、智能眼镜等终端设备上不断应用发展，用于AI的存储器产品需求强势，从而推动了存储电源管理芯片的需求增长。根据Yoe，2021年全球内存接口芯片及配套芯片（RCD+DB+PMIC+SPD+TS）市场规模为7.1亿美元，2028年该规模预计为40.0亿美元，2021-2028年总市场规模CAGR为28%。未来随着AIPC、AI手机等需求增长，都将带动存储电源管理芯片的市场需求。

  近年来，随着技术迭代和消费者需求的变化，电子产品的充电需求逐渐附加技术、场景等多样性特征，无线充电技术应运而生。无线充电技术不需要匹配消费电子的充电插口型号，使用方便，极大满足了消费者的需求，市场规模得以稳步扩张。目前，无线充电技术主要应用在智能手机、笔记本电脑，可穿戴设备和厨房电器等电子设备，未来无线充电的应用进一步拓展至家具、家电、电动汽车等领域。

  近年来，随着TWS耳机在运动、学习、驾驶、搭乘交通工具等多元化场景应用的推广，TWS耳机需求量快速增长。根据Canays发布的数据显示，2023年第四季度，全球真无线耳机(TWS)市场呈现稳健的增长态势，出货量同比增长6.5%，较去年增加了500万台。未来，随着TWS音质续航等性能提升、运动状态监测和心率检测等功能丰富，以及技术的不断升级，都将带动TWS耳机市场需求。

  随着AI、VR、AR等先进技术在可穿戴设配的普及，目前市场上主要的可穿戴设备的形态呈现多元化，如智能眼镜、智能手表、运动手环、可穿戴医疗智能设备、VR头戴智能等设备，未来随着互联技术的发展，将带动低功耗电源管理技术在可穿戴设备上的应用。

  随着消费者使用智能设备的时间越来越长，智能设备续航问题日渐突出。5G手机普遍比传统智能手机耗电更多。为了追求便携轻薄，智能手机的电池容量较难进一步提升，于是针对智能手机的快充技术应运而生。为了同时兼容普通充电器和不断迭代的大功率快充充电器，同时保证快充的安全性，在手机和快充充电器之间需要新增快充协议芯片，来沟通协调快充的电压/电流，应对各种异常状态的安全保护。英集芯研发了快充接口协议全集成技术，并在快充协议芯片的稳定性、安全性方面进行了深入研发。

  近年来，随着智能移动设备功能的逐渐丰富，设备耗电量也随之上升。在设备配置的锂电池容量有限的情况下，智能设备快速充电功能的重要性逐渐增加，快充电源适配器市场逐渐得到消费者的关注，并在需求的不断带动下得以高速发展。随着快充电源适配器的推广，快充协议芯片作为快充电源适配器的重要部件，需求有望进一步提升。随着5G手机等智能终端设备的推广、快充电源适配器渗透率的提升，快充电源适配器市场发展迅速；此外，苹果等公司逐渐取消前装适配，第三方快充电源适配器市场也得到了进一步发展。

  支持快充协议的智能手机设备也需要用到手机端快充协议芯片。快充手机在智能手机市场的渗透率不断上升，已经从高端机型渗透至中低端机型。同时，充电速度更快的快充协议也不断应用于新款智能手机，最新PD3.1快充协议的最大功率已从100W扩大至240W。未来随着AI大模型在手机上的使用，对于智能手机的快速充电功能要求日益重要。

  根据IDC，2023年全球笔记本电脑出货量达1.8亿台，预计2024、2025年全球笔记本电脑出货量达1.9、2亿台。根据IDC，预计2023年平板电脑出货量1.4亿台，未来2024、2025年出货量增长0.5%。同时随着AIPC的普及，将拉动更多消费者换机的需求。根据Canays统计和预测数据，2024年兼容AI的个人电脑出货量占比有望从2023年的10%提升到19%，2027年预计提升至60%。支持快充功能的平板电脑、笔记本电脑的电源适配器端和设备端都需要使用快充协议芯片，是快充协议芯片的重要应用市场，未来快充协议芯片在该领域的需求有望持续增长。

  电动工具是快充协议芯片的重要应用市场之一。近年来，随着电钻、电动螺丝刀、冲击扳手等电动工具小型化、便携化的趋势，无绳类充电电动工具逐渐获得推广。支持快充功能的无绳电动工具的电源适配器端和设备端都需要有快充协议芯片。根据EVTank数据，2022年全球电力工具出货量达4.7亿台，全球市场规模达521.6亿美元，预计到2026年全球电动工具出货量将超过7亿台，复合增速约10%，市场规模或将超过800亿美元。

  内置锂电池的智能音箱、智能灯、智能小家电等智能家居设备也是快充协议芯片的重要应用领域。支持快充功能的智能家居设备的电源适配器端和设备端都需要有快充协议芯片，随着智能家居市场不断优化升级，智能家居设备市场迎来新的发展机会。根据IDC，2022年出货量约2.6亿台,预计到2026年预计突破5亿台。

  信号链芯片得益于应用场景广泛，下游需求带来信号链芯片发展新契机。近年来，在下游电子产品整机产高速增长的带动下，中国信号链芯片市场保持稳定的增长。根据IDC，全球信号链模拟芯片的市场规模将从2016年84亿美元增长至2023年118亿美元，年均复合增速约5%，下游应用领域广阔且相关应用终端发展繁荣，未来强劲的下游需求将是带动整个模拟芯片产业持续增长的强劲动力。

  高速传输接口芯片是当代电子系统中承担系统互联、数据传输的核心元器件，随传输技术的发展持续迭代升级。在全球平板、手机、笔电、可穿戴设备、车载显示等市场不断发展下，终端设备数量和传输数据数量高倍增长，推动了传输接口数量和种类的增加和变化，以及信号传输技术的发展换代。随着人工智能、万物物联、智能汽车等领域快速增长，全球流量引来爆发式增长。根据IDC预计全球数据流量将从2018年的33ZB增加至2025年的175ZB，CAGR达26.9%，有助于高速传输介面芯片市场快速成长。

  音频功放芯片，是各类音响器材中不可缺少的部分，其作用主要是将音源器材输入的较微弱信号进行放大后，产生足够大的电流去推动扬声器进行声音的重放。随着应用设备的小型化，音频功放芯片逐步向智能化、节能化、高效率等方向突破演进，并通过与算法相结合，提升音频响度、清晰度和立体效果，同时对芯片和设备提供保护。随着手机、音响、车载、可穿戴设备、计算机设备、智能家居等下游应用领域的需求扩张。根据机构报告数据显示，2021年全球音频放大器市场销售额达到了1670.31百万美元，预计2028年将达到2470.05百万美元，年复合增长率（CAGR）为5.63%（2022-2028）。未来，音频功放芯片行业终端应用景气度蓬勃。

  受益于快充技术的迅速发展，电动车、智能家居、便携式储能的产品持续放量，BMS作为关键的核心部件，需要更高的性能和可靠性，未来BMS芯片会有更加广阔的市场空间。据前瞻产业研究院整理，2021年全球BMS市场规模为65.12亿美元，预计2026年可达到131亿美元，CAGR为15%。

  公司自成立以来，致力于数模混合SoC集成技术、快充接口协议全集成技术、低功耗多电源管理技术、高精度ADC和电量计技术、大功率升降压技术等方面的研发，公司以行业前沿技术和客户需求为导向，持续推出具有市场竞争力的芯片和解决方案。经过多年的积累，形成了市场针对性强、应用价值较大的多项核心技术，为公司的产品开发奠定了技术基础。

  截至2023年12月31日，公司累计取得国内专利154项，其中发明专利103项，实用新型专利51项。此外公司拥有计算机软件著作权13项，集成电路布图设计专有权153项。报告期内，公司获得新增授权专利43项。

  主要系报告期公司为保持良好的市场竞争力，持续加大主要产品领域的研发投入、增加研发人员、实施股权激励所致。

  报告期内，公司研发人数为440人，较上年同期增加104人，同比增长30.95%，其中硕士及以上学历人员增加30人，较上年同期增长36.14%，研发人员数量及学历结构的不断优化，将有利于提升公司持续创造新兴事物的能力，提高公司研发效率，进一步提升夯实研发团队人才能力建设。

  专业人才是集成电路设计企业发展的基础，优质的研发人才对芯片设计企业至关重要。多年来，公司高度重视研发人才的培养与发展，积极引进国内外高端人才，截至2023年12月31日，公司共有研发人员440人，占公司总人数的71.08%，其中，具有博士学历2人，硕士学历的111人、具有本科学历的306人。公司在专注于数模混合芯片的自主研发和技术创新中，已经建立起一支成熟健全、能力突出、经验丰富的科研团队，在电源管理芯片领域较国内竞争者形成了相对明显的技术优势。

  同时，公司研发人员年龄主要在40岁以下，创新意识强，拥有集成电路行业相关的学历背景和较为丰富的工作经验，保证了公司在技术和产品研发方面相对于同业竞争者拥有优势。公司的核心技术人员共有5人，曾供职于国内外知名芯片设计公司，具备扎实的研发能力和丰富的行业经验。由核心技术人员领导并组建的由多名行业资深人员组成的技术专家团队，构成公司研发的中坚力量。

  高集成度的数模混合电源管理芯片在设计时通常从性能、功耗和成本三个维度出发。公司基于对模拟电路和数字电路领域的深刻理解，结合强大的自上而下系统架构设计能力，从而设计出来的数模混合SoC芯片兼具模拟芯片和数字芯片的优势。相对传统的以模拟电路为主的电源管理芯片比较难实现的性能指标，公司通过对数字电路的处理、修调、校准来实现成本和性能的平衡；对于传统通过MCU算法实现的功能，公司通过设计专用的模拟和数字电路，实现功耗和成本的优化。

  公司基于自主研发的数模混合SoC集成技术，能够将数字芯片、模拟芯片、系统和嵌入式软件集成到一颗SoC芯片中，并同步向客户提供成品开发方案，使得客户成品研发周期缩短、产品生产成本降低、生产过程简化、产品良率和可靠性亦能够得到提升。此外，公司通过先进的系统架构和算法设计，使得开发的芯片在满足客户技术指标要求的同时达到成本优化，保证公司产品的性价比优势。

  快充电源适配器的发展趋势是高功率、小体积，随着功率密度的提升，充电器内部的温度可达到90度以上，AC-DC芯片工作时还会产生大量电磁干扰。在这种苛刻的高温高噪声环境中，以快充协议芯片为例，其作为充电器的整体协调接口，必须保证自身长时间、稳定可靠运行。作为少数打入品牌手机客户原装充电器市场的国产芯片厂商，公司的快充协议芯片可靠性高，终端返修的不良率控制在10PPM以下。

  目前市场上支持各类快充协议的智能手机、平板、笔记本设备数量庞大，各个设备所支持的快充协议类型、版本各不相同，并且不同的快充协议在逻辑、内容、时序等方面甚至可能相互冲突。要兼容各种快充协议和数量庞大的快充设备，保证快充电源适配器最佳的充电功率，需要有芯片设计和算法软件的紧密配合以及大量的兼容性测试。公司基于自主研发的快充接口协议全集成技术设计的芯片产品，获得了高通、联发科、展讯、华为、三星、OPPO、小米、vivo等主流平台的协议授权。

  消费电子领域下游市场终端消费者需求多样，产品需要根据下游需求变化频繁升级。公司设计的数模混合电源管理芯片，在产品定义之初就考虑到客户的多样化需求，预先设计了各种可配置选项。在芯片量产之后，通过在出厂前配置不同的参数代码（例如不同的充放电电压、充放电电流、用户交互方式等），可快速满足客户新增的各类需求，大大减少了芯片迭代升级的次数，在降低研发费用的同时加速了新产品的面世，便于公司产品快速抢占市场，覆盖客户的更多需求，增加客户粘性。

  公司所在的珠三角地区经济活跃，为公司发展提供了良好的区域环境。珠三角地区的芯片经销商、终端产品整机厂、最终品牌客户都较为集中，公司充分利用珠三角的区位优势，与深圳当地的经销商、整机厂、最终品牌客户保持紧密沟通。由于公司在地理位置上接近珠三角地区的整机厂、最终品牌客户，公司能够与这些目标客户保持良好的沟通，及时了解行业动态、客户需求，并将市场需求及时准确地结合到公司的芯片产品研发过程中，以客户为中心进行产品的研发，使产品定义、芯片的参数配置能够符合客户多种多样的需求。

  消费电子产品更新迭代迅速，与客户在地理位置上的接近也能使得公司及时捕捉到客户的需求变化，为产品的快速迭代创造了有利条件。此外，在后续服务方面，公司也能与整机厂、最终品牌客户保持及时沟通，为其提供有效而及时的技术支持。

  公司产品覆盖移动电源芯片、车充芯片、无线充电芯片、TWS耳机充电仓芯片、快充协议芯片等，凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力，通过经销为主、直销为辅的商业模式，产品获得了小米、OPPO、vivo等知名品牌厂商的使用。借助积累的优质客户基础，公司进一步提升了品牌认可度和市场影响力，与优质客户的合作带来的品牌效应也有助于公司进一步开拓其他客户的合作机会。

  (二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

  报告期内，公司核心竞争力不断增强，营业收入增长态势良好。因实施2022年股权激励计划使得报告期内股份支付费用较上年同期有所增长，同时受行业景气周期影响，产品价格受到一定承压，净利润有所下降。若剔除股份支付费用的影响，归属于母公司所有者的净利润为14,010.25万元，同比降低23.43%；

  如果发生市场竞争加剧、宏观景气度下行、需求持续低迷、国家产业政策变化、公司不能有效拓展国内外新客户、公司无法继续维系与现有客户的合作关系等情形，将使公司面临一定的经营压力，存在业绩下滑或业绩增速下降的风险。

  公司主营业务为电源管理芯片和快充协议芯片的研发和销售，主要产品广泛应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS耳机充电仓等消费类电子领域，最终客户产品更新换代较快，公司需要根据技术发展趋势和最终客户需求不断升级现有产品并持续研发迭代，从而保持市场竞争力。如果公司不能紧跟行业技术的发展趋势，根据下游客户需求保持较快的技术升级迭代，可能导致公司无法实现技术水平的提升，不能贴紧下游应用的发展方向持续推出具有竞争力的新产品，则公司将因持续创新能力不足而导致市场竞争力下降，给公司未来业务拓展和经营业绩带来不利影响。

  集成电路设计企业通常需要长期培养研发设计人员、搭建经验丰富的设计团队，并不断引进优秀的设计人才，且公司的主要产品数模混合SoC芯片对设计人员的技术有较高要求。伴随着市场竞争的日趋激烈，行业内公司对于研发人才的竞争不断加剧。如果未来公司出现薪酬水平缺少竞争力、人力资源管理及内部晋升制度得不到有效执行、缺乏有效的股权激励措施等情形，将难以引进更多的优秀技术人才，甚至导致现有骨干技术人员流失，进而对公司技术研发产生不利影响。

  公司核心技术贯穿公司产品研发设计及生产的过程，对公司控制生产成本、改善产品性能和质量至关重要，是公司的核心竞争力。如果出现核心技术保护不利或核心技术人员外流导致关键技术外泄、被盗用、或被竞争对手模仿的情形，则可能对公司的技术创新、业务发展乃至经营业绩将会产生不利影响。

  公司自成立以来一直坚持自主创新的研发策略，已申请多项发明专利、实用新型专利和集成电路布图设计专有权等知识产权来保护自身合法利益，这些知识产权对公司经营起到了重要作用。但考虑到知识产权的特殊性，第三方侵犯公司知识产权的情况仍然有可能发生，而侵权信息较难及时获得，且维权成本较高，可能对公司正常业务经营造成不利影响。同时，也不排除少数竞争对手或第三方与公司及相关人员产生知识产权、技术秘密或商业秘密纠纷，以及公司员工对于知识产权的理解出现偏差等因素产生非专利技术侵犯第三方知识产权的可能。若上述事项发生，会对公司的正常业务经营产生不利的影响。

  国内集成电路设计行业正快速发展，良好的前景吸引了更多新进入企业参与市场竞争，行业原有厂商则在夯实自身竞争优势基础上积极开拓市场，公司所处行业竞争日趋激烈。同时，公司产品主要应用于消费电子领域，技术和产品更新速度快，要求公司能及时、准确地把握市场趋势变化并快速进行技术、产品开发。与同行业龙头企业相比，公司在整体资产规模、产品、技术、市场占有率等方面仍存在很大差距，各方面仍然存在提升空间，如果公司不能准确把握市场动态和行业发展趋势，优化产品布局，提升技术实力，扩大销售规模，则可能与同行业龙头企业差距加大，进而使得公司的行业地位、市场份额、经营业绩受到不利影响。

  报告期末，公司应收账款净额为12,661.06万元，占流动资产比例7.78%，占总资产比例为6.38%，随着公司经营规模的扩大，应收账款余额可能进一步增加。若公司主要客户的经营状况发生不利变化，则会导致该等应收账款不能按期收回或无法收回而发生坏账，进而对公司的生产经营和业绩产生不利影响。

  报告期末，公司存货账面净额为44,697.12万元，占流动资产比例27.47%，占总资产比例为22.53%，随着公司经营规模的进一步扩大，存货余额有可能会持续增加，若公司不能保持对存货的有效管理，可能导致存货跌价准备上升，一定程度上会影响公司经营业绩及运营效率。

  公司主要产品包括电源管理芯片、快充协议芯片。产品广泛应用于移动电源、快充电源适配器、TWS耳机充电仓、车载充电器、无线充电器等为代表的消费电子领域。若未来下游手机、移动电源、TWS耳机及车载电源管理等细分消费电子领域景气度下降，会导致公司部分终端客户的市场需求发生波动，从而对公司经营发展造成不利的影响。

  近年来，国际贸易摩擦不断升级，有关国家针对半导体设备、材料、技术等相关领域颁布了一系列针对中国的出口管制政策，限制中国公司获取半导体行业相关的材料、技术和服务。公司目前存在大量境外采购的情形，公司晶圆的主要供应商如格罗方德、台积电等均为境外厂商，上述出口管制政策可能导致其为公司供货或提供服务受到限制。虽然公司的采购可选取国内供应商替代生产，但仍需转换成本和磨合周期，因此，一旦由于国际贸易摩擦导致供应商供货受到约束，公司的正常生产经营将受到不利影响。

  随着公司业务规模的扩大和募集资金投资项目的实施，公司的资产规模和收入规模都将大幅增加，公司员工数量也将相应增加，组织结构将趋于复杂，这对公司的经营管理、人力资源管理、内部控制等各方面提出了更高的要求。若公司不能及时健全内部控制体系、提高管理水平、充实管理人才队伍，可能导致发生规模扩张引起的管理风险。

  报告期内，公司实现营业收入1,215,775,044.39元，较上年同期增长40.19%；实现归属于上市公司股东的净利润29,373,348.62元，较上年同期减少81.04%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润15,640,087.97元，较上年同期减少89.09%。

  报告期末，公司总资产1,983,660,889.53元，较上年度末增长5.96%；归属于上市公司股东的净资产1,830,418,154.26元，较上年度末增长4.29%。

  未来公司将以行业前沿技术和客户需求为导向，发挥自身在电源管理芯片和快充协议芯片领域的研发及设计优势，持续推出具有市场竞争力的芯片及配套解决方案，进一步提升产品的品牌知名度，不断拓展应用领域及下游客户覆盖范围，致力于成为国际一流的数模混合芯片设计公司。具体而言，公司的战略规划形成4个方向齐头并进的模式。

  在巩固现有电源管理芯片和快充协议芯片市场地位的同时，公司积极将核心技术延伸至其他领域，如信号链、汽车电子等，以拓宽应用范围和市场空间。此外，物联网芯片、汽车电源管理芯片、信号链芯片等数模混合产品线的拓展，将进一步丰富公司的产品矩阵，提升市场竞争力。

  坚持研发创新驱动是公司实现战略目标的关键一环。公司持续加强研发创新，未来将在高精度ADC技术、超低功耗电池管理技术、大功率电源技术、高良率和高可靠性研究、工艺开发等核心领域加大研发投入，为未来产品线的拓展提供了坚实的技术支撑。

  英集芯坚持“人才导向”的战略发展思路，公司将结合行业动态和下游市场需求，在现有高素质的核心管理团队和专业化的核心技术团队基础上，不断发展公司的人才队伍，吸纳行业内的高端、专业人才加盟，加强人才培养，形成支撑公司长远发展的高素质人才梯队，为公司的技术创新、产品研发和市场拓展提供源源不断的动力

  英集芯紧盯行业发展趋势，提前做好战略布局，通过对外投资等方式，一方面支持中小微等有特色的公司发展，另一方面公司将择机并购国内外技术水平高、拥有核心竞争力的芯片设计企业，以进一步扩充公司的技术组合，提升公司在不同应用领域的解决能力并扩大目标市场，在发展中培育新的业务增长点，并有效提升核心竞争力和可持续发展能力。

  公司将以技术创新发展为驱动，推动公司自主创新发展道路。公司将围绕电源管理和快充协议领域持续深耕，不断开拓技术的应用面，聚焦汽车电子、人工智能、智能音频、新能源等新兴应用领域，进行新技术的研发，不断丰富公司产品线、巩固现有市场地位，积极开拓新兴市场

  公司将以市场需求为导向，关注不同领域的业务需求，不断挖掘新兴市场的新机会。在深耕消费电子市场基础上，不断拓展更多优质的品牌客户，稳固现有市场的地位。同时，紧跟汽车电子、人工智能、云计算、大数据、5G通讯等新兴领域的应用需求，结合自身技术优势，着力开拓汽车电子芯片、AI电源管理芯片、锂电BMS芯片、存储PMIC芯片、智能音频芯片、光伏电源管理芯片的市场，进一步推动公司产品在新兴领域的应用。

  公司将持续加大人才教育培训力度，构建完整的人才体系建设。公司将大力引进芯片高端人才，通过社会招聘、校园招聘的方式，结合证券薪酬化的薪资制度，吸引海内外优秀的人才。在内部培养方面，公司将优化人才培养体系，开展更多专业的知识培训、讲座，组织更多的专业技能比赛，搭建企业和高校的合作交流平台，激发员工的自我内驱力，鼓励员工追求卓越创新，从而打造一支高水平的研发团队。

  公司将进一步完善法人治理结构，持续完善公司内部控制制度，严格贯彻执行相关制度，全面防范经营性风险，强化风险管理的作用，切实保障公司和股东的利益，进一步推动公司经营业务健康发展。同时，公司始终将践行“以投资者为本”的发展理念，作为推进可持续发展的重要抓手，持续优化经营管理，规范公司治理和积极回报投资者，推动公司高水平发展，助力资本市场信息提振。

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